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深圳市惠源晶工电子有限公司

晶体谐振器增强型玻璃胶封装

发布日期:2020-04-27

加强型玻璃胶封装的晶体谐振器,包含陶瓷上盖、石英晶体和陶瓷基座,所述的陶瓷基座由陶瓷框型件墙壁和陶瓷基板构成,该陶瓷框型件墙壁配置在陶瓷基板的周边,所述的陶瓷框型件墙壁呈矩形框架布局,该陶瓷框型件墙壁的上端中部沿着边沿安插有一圈凹槽,所述的凹槽内安置有与陶瓷上盖相连的玻璃胶,所述的陶瓷基座内配置有电极部,该电极部经历导电银胶与石英晶体相连。本适用新式能够或许降服小型化的玻璃胶封装产物面对封合强度不敷的疑问,同时削减玻璃胶内溢到陶基座的疑问,改进小型化玻璃胶封装的石英晶体谐振器的机能。


新式封装SMD高频晶体谐振器,它包含有基板、高频晶体,基板由陶瓷质料制成的长方形,基板底部双侧设有覆铜电极,覆铜电极顶部两头设有银胶层,银胶层与覆铜电极之间的基板上设有银胶孔,银胶层内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极相持续,高频晶体两头划分与响应的银胶层持续不变,高频晶体外侧扣合有金属凹盖。接纳本计划后的封装结果好、布局合理、导电性好。


高密封性晶体谐振器,包含:外壳体、石英晶片、支架、引线和基座,此中:外壳体里面具备包容腔,外壳体设有翻边,翻边上设有环槽,该环槽包含主槽腔和位于主槽腔底部双侧并与主槽腔导通的副槽腔;石英晶片和支架均位于包容腔内并不变;引线与基座不变,且引线的两头划分与基座的双侧;基座上设有止退密封圈,止退密封圈包含与基座不变的主环体和与主环体一体成型的副环体,副环体的内、外周面均设有锁紧组件;基座一侧的侧面与翻边贴靠,引线的一端与石英晶片电持续,主环体位于主槽腔内,其副环体内、外周面上的锁紧组件划分位于两个副槽腔内。本发现能够使基座与外壳体牢靠不变,且二者的连结面具备优越的密封性。


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