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晶体谐振器塑料封装壳体及其制备方法

发布日期:2020-04-27

塑料封装晶体谐振器壳体,包含盖板和底座,所述的盖板为塑料盖板,所述的底座包含塑料主体和导电引脚,所述的塑料主体上配置有包容石英晶片的包容室,所述的导电引脚与塑料主体经历纳米注塑成型工艺连结在一路,所述的盖板和底座不变在一路将石英晶片密封。所述的盖板为可透光塑料盖板,所述的盖板的周围上配置有包容底座上突出的凹槽,所述的底座包含塑料主体和导电引脚,所述的塑料主体上配置有包容石英晶片的包容室和与凹槽对应的突出,所述的塑料主体为不透光塑料主体,所述的盖板和底座经历激光焊接不变在一路,将石英晶片密封。本发现产物在晶体行业冲破了金属与陶瓷封的范围,给客户应用的产物带来更多的选定性。


可以或许主动对载带举行粘协力尝试、数据收罗的晶体谐振器包装载带粘协力尝试装配。本适合新式包含基座、能源输出装配、载带定位装配和尝试装配,此中,所述能源输出装配不变配置在所述基座的一端,所述尝试装配不变配置在所述基座上,所述载带定位装配滑动配置在所述基座上部且配置于所述能源输出装配和所述尝试装配之间,所述载带定位装配将载带举行定位与不变,所述尝试装配对载带上粘合笼盖的包装薄膜举行夹持,所述能源输出装配掌握所述载带定位装配匀速程度挪动。本适合新式宽泛适合于石英晶体谐振器包装质料检验平台。


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